研祥智能
研祥智能簡介
1993年，研祥智能在深圳創立，通過以創新為核心的快速發展，創立了全部自主知識產權和自主品牌“EVOC”的特種計算機產品；建成了中國最大的特種計算機研究、開發、制造、銷售和系統整合于一體的高科技企業，很快成為高科技行業的領軍企業；2003年研祥智能在香港上市，是大陸同行業第一家也是目前唯一一家上市公司。遍布全球的分公司及辦事處達到49家、4個研發中心和1個歐洲技術中心；根據CCID的統計，研祥智能在市場份額和產品技術領先程度方面已經連續七年位居同行業全國第一、全球第三。
研祥智能的業務涵蓋新一代信息技術、科技裝備業和航空航天等高端裝備制造、新能源、物聯網、節能環保等十二五規劃的戰略性新興產業和重點領域。產品是眾多產業自動化、智能化、信息化、數字化產品的核心部件，目前已廣泛應用于科技裝備、國防、航空航天、能源、電子、交通、電信、金融、網絡、監控等國內各行業。研祥為中國自動化產業、科技裝備實現升級、技術水平趕超國外做出了貢獻，為國家經濟發展和城市建設起到保障作用。
與深聯的合作
研祥智能于2006年開始與我司合作，合作的產品為工業電腦、電力裝置，FPC為3層軟硬結合板，由于是電腦機電力裝置方面的產品，因此對產品的工藝技術要求很嚴格。 每批出貨均使用二次元測量儀測量客戶要求的關鍵尺寸及做相關性耐性測試，確保提交給客戶的貨物100%滿足客戶要求！
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型 號：RS04C00269A
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材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產品都經過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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