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            FPC廠之小米14性能對標iPhone!結果...

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            人氣:1151發布日期:2023-10-27 11:46【

            FPC廠了解到,10月26日,小米14性能部分評測正式解禁,有網友給小米創辦人雷軍留言,表示“看完評測報告后對小米14放心了”。

             

            小米創辦人雷軍指出,小米14性能對標iPhone,雖然是標準版,但是這款手機越級對標iPhone 15 Pro。

             

            據悉,小米14配備高通驍龍8 Gen3移動平臺,同時搭載LPDDR5X內存和UFS 4.0閃存,安兔兔跑分輕松突破200萬分,Geekbench多核成績超過了7000分。

             

             

             

            軟板廠了解到,參數方面,驍龍8 Gen3芯片基于Qualcomm Kryo純64位架構,采用4nm制程工藝,相比上一代產品,CPU性能提升了30%,能效提升了20%。

             

            GPU方面,第三代驍龍8搭載的是Adreno 750@903MHz,其性能和能效均實現了25%的提升,而且它支持新一代的圖像運動引擎,最高可以實現手機端240FPS超高幀率的手游畫面。

             

            經實測,《和平精英》流暢畫質89.7fps,功耗3.2W,《王者榮耀》極致畫質120.2fps,《原神》720p全高畫質59.7fps,功耗5W左右,能效比進步明顯。

             

             

            指紋識別FPC問大家,你更看好小米還是蘋果?

            ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

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            此文關鍵字: FPC| 軟板廠| 指紋識別FPC

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            型   號:RS04C00269A
            層   數:4
            板   厚:0.3mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/2 OZ
            特   點:產品都經過100%燒錄測試
            表面處理:沉金2微英寸
            最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
            數碼相機軟板
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            型號:RS04C00101A
            層數:4
            板厚:0.25mm
            材料:雙面無膠電解
            銅厚:1/3 OZ
            最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
            表面處理:沉金3微英寸
            電磁膜:單面

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            型   號:RM01C00187A
            層   數:1
            板   厚:0.12mm
            材   料:單面有膠電解
            銅   厚:1/2 OZ
            表面處理:沉金2微英寸
            最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
            特   點:外形復雜
            手機電容屏軟板
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            型   號:RM02C00712A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3OZ
            表面處理:沉金1微英寸
            最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
            電磁膜:2面
            特   點:產品都經過100%燒錄測試
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            型   號:RS02C00244A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3 OZ
            特   點:產品都經過100%燒錄測試
            表面處理:沉金2微英寸
            最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
            電磁膜:2面
            手機電容屏軟板
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            型   號:RM02C00247A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3 OZ
            表面處理:沉金1微英寸
            最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
            電磁膜:2面
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            型   號:RM02C00892A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解
            銅   厚:1/3 OZ
            表面處理:沉金2微英寸
            最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
            電磁膜:2面
            其   他:產品都經過100%燒錄測試
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            型   號:RS01C00227A
            層   數:1
            板   厚:0.1mm
            材   料:單面無膠電解材料
            銅   厚:1/2 OZ
            特   點:白油,貼鋼片
            表面處理: 沉金2微英寸
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