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            當前位置:首頁? 深聯動態 ? 指紋模塊FPC廠之贛州市深聯電路班組長培訓項目啟動會順利舉行!

            指紋模塊FPC廠之贛州市深聯電路班組長培訓項目啟動會順利舉行!

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            人氣:210發布日期:2023-10-14 05:11【

            指紋模塊FPC廠講為全面提升升班組長崗位勝任能力、團隊組織能力、管理執行能力,助力班組建設,夯實基層管理基礎,贛州市深聯電路人政部特啟動班組長特訓班培訓提升項目。

             

             

            [項目介紹]

            人政部培訓組歐老師從項目背景解析、項目目標介紹、培養模式介紹、考核評優介紹四個維度為大家做了詳細的項目介紹。

             

             

            [導師代表發言]

            G1生產部蔡經理作為導師代表發言。蔡經理表示:培訓是思想的傳遞和碰撞,作為導師要把自己學到的知識和技能、工作中解決問題思路和心得,在課堂上最大程度的呈現給每一位班組長,讓每位班組長少走彎路,在學習中領會、成長。

             

             

             

            [授班旗、樹班風]

            授班旗,筑班魂,立壯志,燃激情。人政部尹總宣布班組長特訓一班正式成立,并向優秀學員代表授班旗。

             

             

            [立志環節]

            軟板廠講俗話說,“志不立,天下無可成之事。”立志環節,班組長們紛紛在立志卡上寫下錚錚志向,并明心立志,表示要努力學習專業知識和技能,將所學到的知識應用于實際工作當中;要保持謙虛、嚴謹、積極向上的態度,不斷完善自己,成為一名專業、有追求的深聯人!一句句振奮人心的志向,一個個堅定無比的眼神,將會場氣氛推向最高潮。

             

             

             

            [拜師儀式]

            尊師重道,薪火相傳,在拜師儀式環節,全體學員向臺上的領導、導師行鞠躬禮。

             

             

             

            一鞠躬,起誠心、精心、細心、耐心是我們拜師的態度;

            二鞠躬,起勤學、勤問、勤看、勤聽是我們拜師的方法;

            三鞠躬,起成長、成熟、成才、成功是我們拜師學習的目的。

             

            【領導發言]

            G1事業部劉總首先對如此用心、專業的培訓項目表示肯定,希望班組長作為公司的中堅力量,今后能全身心地投入到后面的培訓當中,積極參與、踴躍思考,并將所學知識和技能應用到實際工作當中,為深聯的發展做出貢獻。

             

             

            G2事業部董總在發言中給予了班組長殷切的期望,期望每位班組長能學有所成,適應現如今瞬息萬變的市場環境,期望每位班組長能成熟、全面的發展,給公司帶來更大的價值、實現個人目標和公司目標的雙贏!

             

             

             

            G3事業部王總表示,首先班組長自己要學好知識和技能,再對員工定期展開培訓,把標準化知識傳遞給每位員工,讓員工做好現場的說、寫、做一致,提高客戶滿意度和市場競爭力。

             

             

             

            深聯電路FPC廠

            班組長特訓項目僅僅只是公司人才培養體系的開始

            人政部后續將會逐步推行主管級培訓項目、

            經理級培訓項目、各個部門和各層級培訓項目...

            通過一個一個培訓項目逐步搭建公司人才培訓體系,

            為公司人才培養提供強有力的保障!

             

            ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯系我們刪除

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            型   號:RS04C00269A
            層   數:4
            板   厚:0.3mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/2 OZ
            特   點:產品都經過100%燒錄測試
            表面處理:沉金2微英寸
            最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
            數碼相機軟板
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            型號:RS04C00101A
            層數:4
            板厚:0.25mm
            材料:雙面無膠電解
            銅厚:1/3 OZ
            最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
            表面處理:沉金3微英寸
            電磁膜:單面

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            型   號:RM01C00187A
            層   數:1
            板   厚:0.12mm
            材   料:單面有膠電解
            銅   厚:1/2 OZ
            表面處理:沉金2微英寸
            最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
            特   點:外形復雜
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            型   號:RM02C00712A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3OZ
            表面處理:沉金1微英寸
            最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
            電磁膜:2面
            特   點:產品都經過100%燒錄測試
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            型   號:RS02C00244A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3 OZ
            特   點:產品都經過100%燒錄測試
            表面處理:沉金2微英寸
            最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
            電磁膜:2面
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            型   號:RM02C00247A
            層   數:2
            板   厚:0.12mm
            材   料:雙面無膠電解材料
            銅   厚:1/3 OZ
            表面處理:沉金1微英寸
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            材   料:單面無膠電解材料
            銅   厚:1/2 OZ
            特   點:白油,貼鋼片
            表面處理: 沉金2微英寸
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